制造與服務

比亞迪半導體代工業務主要包含晶圓制造及封裝測試兩大部分組成,產品涵蓋車用IGBT及FRD晶圓制造以及DFN/QFN封測、Wafer劃片、晶圓測試、成品測試等服務。Wafer劃片能力涵蓋Si晶圓、Taiko晶圓及SiC晶圓切割等工藝;測試能力可提供CP、FT、Tri-Temp等定制產品測試開發業務。

產品分類
  • IGBT晶圓

    專注汽車級、工業級和消費級應用,可廣泛用于新能源汽車電機驅動及轉向助力、變頻空調、電焊機等領域。提供600V/1200V工藝代工平臺,并可根據客戶需求提供定制化服務。

    IGBT晶圓

    說明:

    1. 測試環境溫度為室溫(25℃),電性參數為晶圓級(wafer level)的測試數據

    2. 可根據客戶需求提供定制化服務

  • FRD晶圓

    正向導通電壓具有正、負溫度系數兩大工藝平臺,電壓范圍涵蓋200V~1200V,主要應用于汽車電子、工業焊機、變頻空調等領域。

    FRD晶圓

    說明:

    1. 測試環境溫度為室溫(25℃),電性參數為晶圓級(wafer level)的測試數據

    2. 可根據客戶需求提供定制化服務

  • CMOS晶圓

    提供代工工藝平臺,具有常規CMOS、DDDMOS 和LDMOS結構,工作電壓5V ~ 40V。

    CMOS晶圓

    可選增加工藝:

    HiR:1-3Kohm/SQ

    PIP:0.54-1.4 fF/um2

    Zener:5-6V

    Power top metal:1.5um

    Metal fuse:With top metal

  • TMBS晶圓

    提供代工工藝平臺,具有20V~150V TMBS(溝槽MOS肖特基)成熟工藝。

    TMBS晶圓

    說明:

    1. 測試環境溫度為室溫(25℃),電性參數為晶圓級(wafer level)的測試數據

    2. 可根據客戶需求提供定制化服務

封裝測試

提供DFN/QFN類封測代工服務,可按客戶要求定制封裝外形尺寸。

封裝測試
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